어플라이드 머티어리얼즈, 네덜란드 베시 지분 약 20%로 확대 계약…인도 전 심사 남아
어플라이드 머티어리얼즈가 Besi 지분을 약 20%로 늘리는 계약을 체결했습니다. 반독점 대기기간과 실제 주식 인도가 남아 있어 인수 완료로 볼 수 없습니다.
핵심 사실: 미국 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 미국 현지시간 10월 26일 오후, 한국시간 10월 27일 발표한 자료에서 네덜란드 후공정 장비회사 BE 세미컨덕터 인더스트리스(Besi)의 지분을 발행주식의 약 20%로 늘리는 주식 매입 계약을 체결했다고 밝혔습니다. 기존 투자분은 2025년 4월 취득했습니다. 회사는 신속 매입 방식의 계약을 체결했지만 미국 하트-스콧-로디노(HSR) 반독점법상 대기기간의 만료 또는 종료 후 주식을 인도받는다고 설명했습니다. 공식 발표
배경: 양사의 기술 협력은 2020년 시작됐고, 고급 패키징의 하이브리드 본딩에서 3차원 집적회로와 로직·메모리 결합, 다양한 칩 접합 구조로 연구 범위를 넓히고 있습니다. 서로 다른 칩을 짧은 거리로 연결하는 패키징 기술은 AI 연산장치의 데이터 전송 효율과 전력 소비에 영향을 줍니다. 로이터는 10월 27일 이 지분 확대 발표 이후 베시 주가가 급등한 사실과 네덜란드 반도체 장비업계의 인수합병 기대를 보도했습니다. 관련 보도
의미: AI 반도체 공급망에서 전공정 장비뿐 아니라 칩을 서로 연결하는 후공정 장비와 소재 기술의 전략적 가치가 커지고 있음을 보여줍니다. 한국의 반도체 패키징·메모리 생태계에도 기술 경쟁과 고객 협업 방식의 변화가 중요할 수 있습니다. 다만 양사가 한국에서 신규 공장을 짓거나 특정 국내 업체와 공급계약을 맺었다는 발표는 아닙니다.
확인한 것과 불확실한 것: 주식 매입 계약과 목표 지분, 규제 대기 조건은 어플라이드 머티어리얼즈 공식 원문에서 확인했습니다. 회사는 약 20%를 넘는 추가 지분 확대나 베시 이사회 진입을 현재 의도하지 않는다고 밝혔습니다. 따라서 거래가 이미 최종 완료됐거나 경영권 인수가 확정됐다고 볼 수 없습니다. 실제 주식 인도일, 확정 매입 단가와 향후 공동 기술의 상업화 성과는 추가 확인이 필요합니다.