중국 CXMT, 낮은 수율에도 HBM3E 제한 생산 추진 보도
### 핵심 사실 Reuters는 10월 28일 복수의 익명 관계자를 인용해 중국 최대 DRAM 제조사 CXMT가 향후 약 두 달 안에 HBM3E를 제한적으로 생산할 계획이라고 보도했습니다. 관계자들에 따르면 CXMT는 이미 중국의 여러 AI 칩 설계업체에 시제품을 보냈으며, 사양을 충족하는 칩의 비율인 수율은 약 20\~30%입니다.
핵심 사실
Reuters는 10월 28일 복수의 익명 관계자를 인용해 중국 최대 DRAM 제조사 CXMT가 향후 약 두 달 안에 HBM3E를 제한적으로 생산할 계획이라고 보도했습니다. 관계자들에 따르면 CXMT는 이미 중국의 여러 AI 칩 설계업체에 시제품을 보냈으며, 사양을 충족하는 칩의 비율인 수율은 약 20\~30%입니다. Reuters가 인용한 비교 수치에서는 SK하이닉스의 수율이 약 70%입니다. 다만 이 비교는 익명 취재에 기반하며 동일 조건에서 공개 검증한 공장별 생산 자료는 아닙니다. Reuters 공개 전재
관계자는 CXMT의 HBM3E 시험 성능이 SK하이닉스의 HBM3E보다 이전 세대인 HBM3에 가까웠다고 전했습니다. CXMT는 수율을 높이려 설계를 조정한 두 번째 버전도 고객에게 제공한 것으로 알려졌습니다. 중국 업체들이 미국의 첨단 HBM 수출규제로 외국 제품을 구하기 어려운 상황에서, 높은 제조비용을 감수하고라도 국내 공급망을 확보하려는 움직임으로 해석됩니다. CXMT와 SK하이닉스는 Reuters의 관련 질문에 구체적인 확인을 제공하지 않았습니다.
배경
HBM은 DRAM 칩 여러 장을 수직으로 쌓고 고속 연결해 AI 가속기의 데이터 처리량을 높이는 메모리입니다. 적층과 접합, 열 관리·시험 단계가 까다로워 단순히 기존 DRAM 생산능력이 있다고 바로 고수율 HBM 생산으로 연결되지는 않습니다. 수율이 낮으면 동일한 판매 가능 제품 수량을 만드는 데 더 많은 웨이퍼와 공정비가 필요합니다.
의미
미·중 반도체 경쟁에서 병목이 AI 연산칩 자체뿐 아니라 고성능 메모리로 확장됐음을 보여줍니다. 중국의 국산화 시도는 장기적으로 지역 공급망을 바꿀 수 있지만, 현재 보도된 낮은 수율과 성능 격차는 단기적으로 가격·공급 제약을 지속시킬 수 있습니다. 실제 제한 생산이 시작돼도 안정적인 고객 인도나 대량 상용화가 완료됐다는 뜻은 아닙니다.
수출규제의 배경으로 미국 산업안보국(BIS)은 2024년 12월 2일 HBM을 새 통제 대상에 포함하는 조치를 발표했습니다. 당시 발표는 HBM이 대규모 AI 학습·추론의 핵심 부품이라고 설명했습니다. 이는 규제 도입의 역사적 배경이며, CXMT의 현재 수율이나 개별 거래의 적법성을 별도로 확인한 자료는 아닙니다. 미국 BIS의 2024년 HBM 통제 발표