AI 인프라와 일반 전자제품 공급망을 같이 볼 수 있는 두 가지 뉴스가 나왔습니다.
CXMT, LPDDR6 양산 시작
중국 메모리 업체 CXMT는 LPDDR6 DRAM 양산을 시작했고, Xiaomi의 9월 출시 예정 폴더블 스마트폰 18 Fold에 공급할 예정입니다. 해당 제품에는 Xiaomi가 자체 개발한 3nm Xring O3 프로세서도 탑재될 예정입니다. reuters.com
CXMT의 올해 상반기 매출은 전년 대비 874% 증가한 1,503억 위안, 약 223억6천만 달러였으며 흑자로 돌아섰습니다. reuters.com
이는 중국이:
SoC + DRAM + AI model
을 국내 공급망으로 가져가는 속도가 상당히 빨라지고 있다는 신호입니다.
반대로 HBM은 공급 부족 지속
SK hynix CEO는 현재의 메모리 부족이 2030년 말까지 지속될 가능성을 예상했습니다.
미국 인디애나의 40억 달러 이상 규모 시설에서는 2029년 3분기부터 HBM4E 양산을 시작할 계획이며, 향후 미국의 주요 HBM 생산 거점으로 키웁니다. reuters.com
현재 SK hynix는 Counterpoint 기준 2026년 1분기 글로벌 HBM 매출의 약 58%를 차지하고 있습니다. reuters.com
산업·시장 영향
메모리 시장에서는 서로 다른 현상이 동시에 일어나고 있습니다.
일반 DRAM: 중국 생산능력 확대로 경쟁 증가
AI HBM: NVIDIA·Google·Microsoft 등의 수요로 장기간 공급 압력
따라서 “메모리는 AI 때문에 전부 비싸진다”보다는 제품군별 사이클 분화가 더 정확합니다.
특히 HBM 생산에 DRAM 업체들의 wafer와 CAPEX가 투입되면 일반 DRAM 공급에도 간접적인 영향을 줄 수 있지만, CXMT 같은 신규 공급자가 그 공백을 메우는 구조가 만들어질 수 있습니다.
실무 시사점
AI 인프라에서는 GPU 가격만 보는 것보다:
HBM capacity / memory bandwidth / HBM 세대 전환
을 같이 보는 것이 중요합니다.
반대로 일반 PC·모바일 메모리는 중국 공급 증가가 장기적으로 가격 경쟁을 강화할 여지도 있습니다.