AI 메모리와 연결해서 볼 만한 장기 기술 뉴스입니다.
삼성전자와 ASML이 High-NA EUV용 12인치 photomask 플랫폼 개발에 협력합니다. 반도체 산업은 수십 년 동안 6인치 photomask를 주로 사용해왔는데 이를 12인치로 확대해 생산성을 높이고 stitching 제약을 줄이려는 시도입니다. news.samsungsemiconductor.com
삼성은 또한 2028년 미래 DRAM 양산에 ASML High-NA EUV를 도입할 계획이라고 밝혔습니다. 회사 설명대로 진행될 경우 DRAM high-volume manufacturing에 High-NA EUV를 본격 도입하는 선도 사례가 됩니다. news.samsungsemiconductor.com
산업·시장 영향
최근 AI 때문에 HBM·DRAM 가격이 급등하고 있지만 장기적인 공급 증가에는 결국:
미세공정 + EUV + 수율 + wafer 생산성
이 필요합니다.
즉 AI compute 가격은 NVIDIA GPU만이 아니라 ASML 노광장비와 memory process roadmap에도 연결돼 있습니다.
실무 시사점
2028~2030년 AI infrastructure 비용을 예상할 때 현재 RAM/HBM 가격이 그대로 유지된다고 가정하면 안 됩니다. Compute 성능뿐 아니라 memory bit density와 제조 수율 개선도 장기 inference cost curve를 크게 바꿀 수 있습니다.