핵심 내용
Reuters의 9월 14일 분석에 따르면 ASML의 기존 약 2억 달러급 EUV 장비는 2027년까지 사실상 생산 슬롯이 대부분 판매된 상태이고, 약 4억 달러급 차세대 High-NA EUV 장비도 주요 고객이 실제 양산 도입 시점을 정하기 시작했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 2028년 메모리 양산에 High-NA를 적용할 계획이며, TSMC는 2030년 첨단 로직 양산에 도입할 방침이다. Intel은 가장 앞서 High-NA를 사용 중이며 처리량·신뢰성 기준을 충족하고 있다고 밝혔다.
ASML과 삼성의 공식 발표에서도 삼성은 12인치 photomask 플랫폼 개발 이니셔티브에 참여하고 향후 DRAM 제조에 High-NA EUV를 도입한다고 확인했다. High-NA는 기존 EUV보다 약 40% 더 미세한 feature를 인쇄할 수 있어 일부 multi-patterning 공정을 줄일 가능성이 있지만, 장비 가격이 거의 두 배에 이르기 때문에 실제 경제성은 수율·처리량·공정 단계 감소 효과에 달려 있다.
배경
몇 년 전까지만 해도 TSMC를 포함한 일부 고객은 High-NA 가격 대비 효율에 신중한 태도를 보였다. 그러나 AI GPU·HBM·고성능 CPU의 성능 향상 요구가 계속되면서 logic과 memory 모두에서 더 미세한 공정이 필요해지고 있고, 주요 제조사가 실제 도입 연도를 명시하면서 High-NA가 연구·평가 단계에서 생산 로드맵 단계로 이동했다.
산업·시장 영향
AI 반도체 공급망의 병목이 GPU 설계와 HBM에서 노광장비까지 이어지고 있다. ASML은 EUV에서 상업적 경쟁자가 없는 상태여서 AI 투자 사이클이 유지되는 동안 높은 협상력을 계속 가질 가능성이 있다. 한국 입장에서는 삼성·SK하이닉스가 2028년부터 High-NA를 메모리에 적용하려는 계획을 명확히 하면서 HBM과 차세대 DRAM의 bit density·전력효율 경쟁이 장비 투자와 직결된다.
실무 시사점
AI 인프라 장기 원가를 예측할 때 현재 GPU·HBM 가격을 그대로 연장해서는 안 된다. 2028~2030년에는 High-NA 도입과 공정 수율 개선으로 동일 wafer에서 얻는 연산량·메모리 bit가 증가할 수 있지만, 반대로 장비 가격과 초기 수율 비용이 높아질 수도 있다. 장기 capacity 계약이나 서버 구매계획에서는 ‘현세대 공급부족’과 ‘차세대 공정 생산성 개선’을 별도의 시나리오로 보는 편이 낫다.
출처: Reuters — ASML extends chipmaking dominance as customers embrace High NA, ASML — Samsung Electronics and ASML expand strategic collaboration