핵심 내용
GlobalFoundries와 Marvell이 9월 17일 미국 버몬트 Burlington 공장에서 silicon germanium(SiGe) 생산능력을 늘리는 다년 계약을 확대했다. 이 공정은 AI 데이터센터의 고속 optical networking에 사용되는 pluggable optical transceiver, Near-Packaged Optics(NPO), Co-Packaged Optics(CPO)용 부품에 쓰인다. GlobalFoundries는 현재 자사 SiGe가 lane당 200G optical connectivity를 지원하며 더 높은 속도 세대를 위한 로드맵을 보유하고 있다고 설명했다.
배경
대규모 AI cluster는 수천~수십만 가속기를 연결하므로 GPU 연산량만 늘려서는 성능이 비례해 증가하지 않는다. model parallelism과 collective communication이 커질수록 rack 사이 데이터 이동이 전체 처리량과 전력효율을 결정한다. 이 때문에 optical transceiver와 silicon photonics, NPO·CPO가 차세대 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 부상하고 있다.
산업·시장 영향
AI 반도체 투자 사이클이 HBM·GPU·EUV뿐 아니라 광학용 아날로그/SiGe 공정까지 생산능력 확대로 번지고 있다. Marvell은 고속 DSP·optical connectivity 제품 수요를 충족할 안정적 foundry capacity를 확보하고, GlobalFoundries는 최첨단 logic 미세공정 경쟁과 별개로 AI interconnect용 특화공정에서 수요를 확보하는 구조다.
실무에서 바로 활용할 시사점
GPU cluster를 설계할 때 compute 비용만 계산하지 말고 NIC → switch → optical transceiver → fabric topology를 함께 모델링해야 한다. 규모가 커질수록 가속기 utilization을 떨어뜨리는 원인이 networking일 수 있으므로, training step time에서 communication 비율과 optics 전력·교체비용까지 포함한 TCO 비교가 필요하다.
출처: GlobalFoundries — GlobalFoundries and Marvell expand collaboration for next-generation optical connectivity, Reuters — GlobalFoundries, Marvell expand chip capacity deal for AI data center connectivity