핵심 내용
네덜란드 반도체 후공정 장비업체 BE Semiconductor Industries(Besi)는 10월 22일 2026년 3분기 수주액 3억4,260만 유로를 발표했다. 전분기보다 17%, 전년 동기보다 96% 증가했으며 시장조사기관 Visible Alpha가 집계한 예상치 2억9,800만 유로를 웃돌았다. Reuters에 따르면 하이브리드 본딩 장비 주문은 올해 들어 2025년 연간 수준의 두 배 이상으로 증가했다.
하이브리드 본딩은 반도체 칩을 매우 정밀하게 접합해 신호 이동거리와 전력 손실을 줄이려는 기술이다. Besi의 CEO는 ASML을 해당 분야의 직접 경쟁자로 보지 않는다고 밝혔지만 이는 경영진의 평가이며 기술 경쟁 구도가 장기간 확정됐다는 의미는 아니다. 4분기 매출 전망은 3분기 **2억8,340만 유로 대비 ±5%**로 제시됐다. 수주 증가가 같은 분기의 매출 증가와 일치하지 않을 수 있다는 점도 중요하다.
배경
AI 가속기의 성능은 로직 칩 자체뿐 아니라 메모리와 칩렛을 어떻게 연결하는지에 좌우된다. HBM과 첨단 패키징 공정이 고도화될수록 고정밀 접합 장비의 전략적 중요성이 커질 수 있다.
산업·시장에 미치는 영향
AI 수요가 웨이퍼 제조장비를 넘어 후공정 장비에도 전달되고 있다는 실적 신호다. 다만 고객사의 양산 수율과 실제 장비 인도 시점은 수주액만으로 확정할 수 없다.
실무에서 바로 활용할 수 있는 시사점
AI 반도체 공급망 분석에서는 HBM 용량·로직 생산량뿐 아니라 패키징 장비 주문, 설치 지연, 수율 개선과 고객의 양산 시점을 추적해야 한다. 수주·매출·현금 회수는 서로 다른 단계로 기록하는 편이 정확하다.