핵심 내용
TSMC는 10월 15일 공식 분기 실적을 발표했다. 2026년 3분기 매출은 1조4,942억4,300만 대만달러, 순이익은 7,630억6,400만 대만달러로, 전년 동기보다 각각 50.9%, 68.7% 증가했다. 희석 주당순이익은 29.43대만달러다. 미국 달러로 환산한 매출은 467억2,000만 달러, 매출총이익률은 66.4%, 영업이익률은 **58.7%**였다. 이것은 애널리스트의 예상치가 아니라 회사가 발표한 실적이지만, 공시에는 3분기 수치가 이사회 승인을 아직 받지 않았다는 주석이 붙어 있다.
웨이퍼 매출에서 2나노미터 공정은 8%, 3나노미터 33%, 5나노미터 28%, 7나노미터 **10%**를 차지했다. 7나노미터 이하 첨단 공정의 합계는 **79%**다. 회사는 4분기 매출을 523억~543억 달러, 매출총이익률을 **65~67%**로 전망했다. 이는 확정된 4분기 매출이 아니라 회사의 전망 범위다.
배경
AI 가속기 수요가 늘어도 첨단 로직 제조, 고대역폭 메모리, 패키징, 전력·냉각 공급이 동시에 뒷받침돼야 실제 서버로 연결된다. TSMC의 실적은 모델 기업의 수익성 전망과 별개로, 현재 반도체 제조단에서 높은 수요와 설비 가동이 이어지고 있음을 보여준다.
산업·시장에 미치는 영향
첨단 공정의 공급자는 높은 수요를 바탕으로 투자와 생산 확대를 추진할 수 있다. 다만 반도체 제조사의 높은 이익률이 GPU 클라우드·AI 서비스 제공업체의 동일한 수익성을 의미하지는 않는다. AI 지출이 어디에 실제 매출과 이익으로 반영되는지 공급망 단계별로 나눠 봐야 한다.
실무에서 바로 활용할 수 있는 시사점
AI 서버·GPU 조달계획을 세울 때 장비 발주액과 실제 반도체 생산량을 구분하고, 공정별 생산능력과 패키징 납기를 함께 확인할 필요가 있다. 투자·시장 분석에서는 공시 실적과 애널리스트 추정치, 분기 가이던스를 혼동하지 않아야 한다.